小型カメラの実装からデータ書き込み通電検査

一般的な制御基板、超小型CCD搭載基板


電子部品実装

チップサイズ06×03から大型BGAまで多様な部品搭載に対応できます。

また個片FPCに部品搭載等もできますのでご相談ください。

クリーム半田リフロー、接着剤塗布、挿入部品、半田槽DIP。

試作品対応、不良削減、,量産に向けたコストダウン等ご提案をさせていただいております。

 

 

FPCの個片基板実装

FPCを実装機で実装するには、搬送用の基板がある程度の大きさで必要になりますが、弊社は個片単品で実装ができます。

メリットは基板メーカーが単品で生産できるので、不良が発生してもその単品を廃棄すればよいので基板価格が安くできます。

また基板がシートで大きくなると、FPCは伸びが多いので実装不良が通常基板より多く発生しますが、個片だと不良率も低減できます。

 

基板assy

部品挿入DIP、部品後付け、特種加工等お客様のご要望に対応します。

 シリコン固定、防湿材塗り、パターンカット、後付け配線等

小ロット実装部品テーピングサービス

SOP等の電子部品をバラで購入されている場合、実装できずお困りではありませんか?

弊社は小ロットの電子部品をテーピングし実装できるようにします、詳細はご相談ください。

 



 ビルドアップ基板、実装後シールド搭載基板等、外観検査機では物理的に検査不可能な箇所がありますが、弊社は実装工程で不良の出る懸念を排除し、

目視検査員(ゲージR&Rを実施し合格した作業者)で検査を実施し見えないところの検査も実施します。