電子部品実装

チップサイズ06×03から大型BGAまで多様な部品搭載に対応できます。

また個片FPCに部品搭載等もできますのでご相談ください。

クリーム半田リフロー、接着剤塗布、挿入部品、半田槽DIP。

試作品対応、不良削減、,量産に向けたコストダウン等ご提案をさせていただいております。

FPCの個片基板実装

FPCを実装機で実装するには、搬送用の基板がある程度の大きさで必要になりますが、弊社は個片単品で実装ができます。

メリットは基板メーカーが単品で生産できるので、不良が発生してもその単品を廃棄すればよいので基板価格が安くできます。

また基板がシートで大きくなると、FPCは伸びが多いので実装不良が通常基板より多く発生しますが、個片だと不良率も低減できます。